液体无铅助焊剂适用于喷雾或发泡波峰焊接及浸焊。焊后板面清洁,残留低,焊点光亮,无腐蚀,焊接润湿性好，低气味,电性能好，适于热风整平线路板、裸铜予涂线路板、OSP线路板的焊接；适于双面板、多层板及贴插混装线路板的焊接。依据标准：GB/T 15829.1~15829.4-1995«软钎焊用钎剂» 。